汇辰 200smart PLC在SMT无铅回流焊设备控制系统中的应用

        随着电子产品的飞速发展，用于焊接板卡的回流焊设备行业得到极速的发展。这些年汇辰自动化200smart PLC在回流焊设备行业中也取得了广泛的应用。今天，汇辰自动化技术大拿徐永璋先生为我们分享《汇辰H7-200smart-PLC在SMT无铅回流焊设备控制系统中的应用》。

        200smart 项目介绍

        回流焊是通过重新融化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的，回流焊是考热气流对焊点的作用，胶装的焊剂在一定的高温气留下进行的物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

        废话不多说 我们直接上方案配置：

        H7-224s 200smart plc经过PID运算后数字量输出模块驱动固态继电器，固态继电器驱动加热管。加热管是用加热时间长短控制设备内的温度。温度传感器测量电炉的温度，温度信号直接输入到H7-200smart 8路热电偶模块，在送到H7-224S CPU进行PID运算，如此循环。CPU通过MODBUS RTU控制台达变频器进行传动运行。工控机用于监控的人寄设备！！整个系统的硬件配置如下图所示。

        以上就是汇辰200smart PLC在SMT无铅回流焊设备控制系统中的应用整个工作流程，如果您有疑问，可以直接联系我们，我们可以为您提供更专业的解答。